台積供應鏈 強強滾

AI 市場分析

台積電與美國封裝廠商艾克爾合作推動「美國一條龍製造」的消息，提升了投資人對台積電供應鏈的期待，短線內帶動相關封裝與材料股出現顯著上漲。外資買盤的持續流入與美股整體表現分化，使台股在資金輪動下呈現量增價揚，尤其是弘塑、聖暉等概念股在單日內漲幅接近兩位數，顯示市場對AI與先進封裝需求的樂觀情緒。雖然美聯儲維持利率不變，但中東局勢緩和與通膨壓力減緩，為風險偏好提供支撐，短期內相關股可能維持上行動能。

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台積供應鏈 強強滾

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經濟日報 記者盧宏奇／台北報導
台股昨（18）日獲外資買盤力挺，創下收盤新高紀錄，受惠台積電攜手艾克爾（Amkor）打造「美國一條龍製造」生態系，並傳出要求供應鏈加速擴產，激勵弘塑（3131）、聖暉*等相關概念股強強滾，短多買盤積極追價。
美聯準會維持基準利率區間不變，美股四大指數除費半指數漲1.3%外，其餘皆收黑，所幸中東動盪局勢逐漸平息、通膨壓力減緩，台股昨日隨日韓股市同步收高，呈現量增價揚格局。
盤面資金持續輪動，其中，台積電受惠AI需求強勁，海內外擴產加速，帶動汎銓、弘塑、印能科技、翔名、辛耘、萬潤、聖暉*、新應材、家登、光洋科、致茂、志聖等相關概念股，單日漲幅達3.2%至9.9%不等。
富邦投顧日前出爐的半導體展望報告分析，為反映2027年TPU與AWS需求熱絡，上修2027年底CoWoS產能預估至每月18萬片，2028年台積電將新增4萬片產能，換算至2028年底總可用產能達到22萬片。
隨AI晶片效能持續提升，CoWoS、SoIC、FOPLP等先進封裝技術需求爆發，加上高頻高速運算需求提高，先進封裝重要性不亞於先進製程，相關設備材料廠營運可望水漲船高，弘塑昨日股價漲8.4%收3,520元，萬潤、致茂、志聖等也強勢。
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來源: UDN Money Stock

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